台积电美国厂四年未产一颗芯片:挑战重重,未来待解
根据台积电的规划,亚利桑那州的第一座晶圆厂原定于采用4纳米制程技术,并计划在2025年上半年开始生产。然而,这一时间表却一再推迟,至今仍未有实际产出。而第二座晶圆厂,计划采用更为先进的2纳米制程技术,预计于2028年开始生产,也面临着同样的困境。
台积电在亚利桑那州的困境并非偶然。据《纽约时报》等媒体报道,台积电在美国建厂过程中遭遇了诸多挑战,其中最为显著的是台湾与美国之间的工作文化差异。台积电以其严格的工作节奏和高效的管理模式著称,但在美国,这种企业文化却难以得到员工的认同和接受。此外,台积电还面临着招聘困难、供应链不稳定以及政治压力等多重问题。
除了工作文化差异外,台积电还受到了美国“芯片法案”的影响。该法案旨在通过提供抵税优惠、贷款和补助等方式,鼓励企业在美国本土生产芯片,以降低对海外生产的依赖。然而,根据英国《金融时报》等媒体的报道,该法案的实施效果并不理想,许多企业响应的投资案都出现了进度延后或暂停的情况。台积电也不例外,其亚利桑那州二厂的量产时间被延后了两年,而当地的供货商也面临着类似的困境。
面对这些挑战,台积电并未放弃在美国的投资计划。据最新消息,台积电在亚利桑那州的5纳米晶圆厂将于2024年量产,月产能将达到2万片。此外,台积电还在全球范围内积极寻求新的投资机会,以扩大其产能和市场份额。
然而,台积电在美国的困境也引发了业界的广泛关注和讨论。一些分析人士认为,台积电在美国建厂是出于政治和经济利益的考虑,而非单纯的商业决策。这种建厂计划不仅未能得到应有的协助和支持,反而让台积电陷入了诸多困境之中。版权声明:本文为三牛号作者或机构在本站上传并发布,仅代表该作者或机构观点,不代表本站的观点或立场,三牛网仅提供信息发布平台。